Аналіз впливу утворення силіцидів Pd на поверхневих шарах Si на дифузію атомів контакуючого металу

  • Д.А. Ташмухамедова Ташкентський державний технічний університет імені Іслама Карімова, Ташкент, Республіка Узбекистан https://orcid.org/0000-0001-5813-7518
  • X.E. Абдієв Ташкентський державний технічний університет імені Іслама Карімова, Ташкент, Республіка Узбекистан https://orcid.org/0000-0003-3843-1503
  • С.Т. Гулямова Ташкентський державний технічний університет імені Іслама Карімова, Ташкент, Республіка Узбекистан https://orcid.org/0009-0005-4074-2310
  • Є.А. Рабімов Джизакський політехнічний інститут, Джизак, Республіка Узбекистан https://orcid.org/0000-0002-3046-2025
  • Б.Є. Умірзаков Ташкентський державний технічний університет імені Іслама Карімова, Ташкент, Республіка Узбекистан https://orcid.org/0000-0002-9815-2111
Ключові слова: атомна дифузія, омічний контакт, освітлення світловим потоком, Оже-спектр, питомий опір, напилення, світловий потік, вольт-амперна характеристика

Анотація

Методами Оже-електронної спектроскопії досліджено 4-зондові вимірювання питомого поверхневого опору, вимірювання темнових і світлих вольт-амперних характеристик, можливості використання тонкої плівки PdSi для отримання ідеальних нанорозмірних омічних контактів на поверхні Si(111). поєднання з іонним травленням поверхні. Показано, що глибина дифузії Ni в системі Ni-Si (111) становить 400 500 Å при кімнатній температурі та 70 – 80 Å в системі Ni-PdSi-Si (111). Якість омічного контакту в останньому випадку не змінюється до Т = 800 К і витримує освітленість світлового потоку до F = 1100 лк. Показано, що питомий опір плівки PdSi проходить через мінімум при Т = 900 – 1000 К. Аналіз отриманих результатів наведено в статті.

Завантаження

##plugins.generic.usageStats.noStats##

Посилання

L.L. Chang, and K. Ploog, Molecular beam epitaxy and heterostructures, Part of the book series: NSSE, vol. 87 (1985). https://doi.org/10.1007/978-94-009-5073-3

D.A. Tashmukhamedova, Izvestiya Akademii Nauk. Ser. Fizicheskaya, 70(8), 1230 (2006). https://elibrary.ru/item.asp?id=9296378. (in Russian)

Z.Yu. Gotra, Technology of microelectronic devices: Handbook, (Radio and communication, Moscow, 1986). https://rutracker.org/forum/viewtopic.php?t=6090709 (in Russian)

B.E. Umirzakov, Zh.Sh. Sodikjanov, D.A. Tashmukhamedova, A.A. Abduvayitov, and E. Rabbimov, Technical Physics Letters, 47(8), 620-623 (2021). https://doi.org/10.1134/S1063785021060262

D.A. Tashmukhamedova, and M.B. Yusupjanova, Journal of Surface Investigation: X-ray, Synchrotron and Neutron Techniques, 10(6). 1338-1340 (2016). https://doi.org/10.1134/S1027451016050438

L.B. Gulina, and V.P. Tolstoy, Synthesis by ion layering, in: Intl. conf. Glass and solid electrolytes, (St. Petersburg, 1999). pp. 149.

B.E. Umirzakov, D.A. Tashmukhamedova, and Kh.Kh. Kurbanov, Tech. Phys. 58, 841 (2013). https://doi.org/10.1134/S1063784213060261

Kh.Kh. Boltaev, D.A. Tashmukhamedova, and B.E. Umirzakov, Journal of Surface Investigation. Xray, Synchrotron and Neutron Techniques, 8(2). 326 (2014). https://doi.org/10.1134/S1027451014010108

Y.S. Ergashov, D.A. Tashmukhamedova, and B. E. Umirzakov, J. Surf. Invest.: X-ray, Synchrotron Neutron Tech. 11, 480 (2017). https://doi.org/10.1134/S1027451017020252

P.N. Krilov, A.B. Fedotov, and I.V. Fedotova, “The formation of Pd-Si multilayer interface during heat treatment”, Journal Chemical Physics and Mesoscopics, 17(2), 282–286 (2015). https://www.mathnet.ru/php/archive.phtml?wshow=paper&jrnid=chphm&paperid=35&option_lang=eng&ysclid=lxbrsftlbx495807277. (in Russian)

G. Li, X. Zhang, H. Lu, Yanchao, et al., Ethanol sensing properties and reduced sensor resistance using porous Nb2O5-TiO2 n-n junction nanofibers,” Sensors and Actuators B: Chemical, 283, 602-612 (2019). https://doi.org/10.1016/j.snb.2018.12.074

G.O. Silakov, E.N. Lazorkina, S.A. Gavrilov, O.V. Volovlikova, A.V. Zheleznyakova, and A.A. Dudin, Russian Microelectronics, 52, 572–576 (2023). https://doi.org/10.1134/S1063739723070259

S.V. Tomilin, and A.S. Yanovsky, Journal of Nano-and Electronic Physics, 4(1), 01013 (2012). https://core.ac.uk/reader/14056570

N.S. Boltovets, V.V. Basanets, V.N. Ivanov, V.A. Krivutsa, V.A. Fesunenko, and A.V. Tsvir, Technology and design in electronic equipment, (4), 35 (1999).

L.P. Anufriev, V.V. Baranov, Ya.A. Soloviev, and M.V. Tarasikov, Technology and design in electronic equipment, (4), 55-56, (2005). http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53610. (in Russian)

A.I. Blesman, and R.B. Burlakov, Omsk Scientific Bulletin, 1(163), (2019). https://doi.org/10.25206/1813-8225-2019-163-50-54

V.А. Saladukha, V.А. Pilipenko, V.А. Gorushko, and V.А. Philipenya, “The impact of formation modes of platinum silicide by the quick heat treatment on Schottky diodes parameters,” 119(1), 62-66 (2019). https://libeldoc.bsuir.by/bitstream/123456789/34383/1/Solodukha_Vliyaniye.PDF (in Russian)

T. Dong, et al., JACS Au, 3(4), 1230-1240 (2023). 10.1021/jacsau.3c00093

D.M. Muradkabilov, D.A. Tashmukhamedova, and B.E. Umirzakov, J. Surf. Invest.: X-Ray, Synchrotron Neutron Tech. 7(5), 967 (2013). https://doi.org/v10.1134/S1027451013050376

B.E. Umirzakov, Poverkhn.: Fiz., Khim., Mekh. 9(2), 119 (1992) (in Russian)

N.A. Yashtulov, L.N. Patrikeev, V.O. Zenchenko, S.E. Smirnov, M.V. Lebedeva, V.R. Flid, Nanotechnol Russia, 10, 910–916 (2015). https://doi.org/10.1134/S1995078015060142

B.Y. Tsaur, Appl. Phys. Lett. 37, 708–711 (1980). https://doi.org/10.1063/1.92054

A. Schrauwen, J. Demeulemeester, A. Kumar, W. Vandervorst, C.M. Comrie, C. Detavernier, K. Temst, et al., Journal of applied physics, 114, 063518 (2013). https://doi.org/10.1063/1.4818333

Опубліковано
2024-09-02
Цитовано
Як цитувати
Ташмухамедова, Д., АбдієвX., Гулямова, С., Рабімов, Є., & Умірзаков, Б. (2024). Аналіз впливу утворення силіцидів Pd на поверхневих шарах Si на дифузію атомів контакуючого металу. Східно-європейський фізичний журнал, (3), 328-332. https://doi.org/10.26565/2312-4334-2024-3-36

Найбільш популярні статті цього автора (авторів)