Технологічні особливості DC та RF магнетронного розпорошення

  • В. В. Буранич Сумський державний університет
  • И. В. Шелест Сумський державний університет
  • А. А. Гончаров Сумський державний університет
  • А. Н. Юнда Сумський державний університет
  • С. А. Гончарова Сумський державний університет
Ключові слова: магнетрон, тліючий розряд, потенціал плазми, іонний струм

Анотація

Проведено аналіз технологічних особливостей процесів DC- і RF- магнетронних розрядів. Встановлено, що відмінності в утворенні та підтримці плазмової оболонки по-різному впливають на матеріал, який розпорошується та на який осаджується покриття. Потенціали плазми і потоки частинок на підкладинку є основними факторами енергетичного бомбардування підкладинки, і сильно залежать від технологічних особливостей розпилювальної системи.

Завантаження

Дані завантаження ще не доступні.

Біографії авторів

В. В. Буранич, Сумський державний університет

Вчений

 

И. В. Шелест, Сумський державний університет

Вчений

 

А. А. Гончаров, Сумський державний університет

Вчений

 

А. Н. Юнда, Сумський державний університет

Вчений

 

С. А. Гончарова, Сумський державний університет

Вчений

 

Посилання

Roth J. R. Industrial Plasma Engineering, Volume 1: Principles. – Institute of Physics, 1995.– 339 pp.

Bogaerts A. The glow discharge: an exciting plasma «Invited Lecture» // J. Anal. At. Spectrom. – 1999. – Vol. 14. – P. 1375-1384.

Llewellyn-Jones F. The Glow Discharge and an introduction to Plasma Physics. – London, 1966. – 211 p.

Lieberman M. A., Lichtenberg A. J. Principles of Plasma Discharges and Materials Processing. – Canada, 2005. – 757 p.

Swann S. Magnetron sputtering // Phys. Technol. – 1988. – Vol. 19. – P. 67

Wright M., Beardow T. Design advances and applications of the rotatable cylindrical magnetron // J. Vac. Sci. Technol. – 1986. – Vol. 4. – P. 388-392.

Solov’ev A. A., Sochugov N. S., Oskomov K. V. Investigation of plasma characteristics in an unbalanced magnetron sputtering system // Plasma Phys. Rep. – 2009. – Vol. 35. – P. 399-408.

Brauer G. Magnetron sputtering // Comprehensive materials processing. – 2014. –Vol. 4. – P. 57-73.

Window B., Sawides N. Charged particle fluxes from planar magnetron sputtering sources // J. Vac. Sci. Technol. – 1986. – Vol. 4. – P. 196-202.

Kelly P. J., Arnell R. D. Magnetron sputtering: a review of recent developments and applications // Vacuum. – 2000. – Vol. 56. – P. 159-172.

Coburn J.W., Kay E. Positive ion bombardment of substrates in rf diode glow discharge sputtering // J. App. Phys. – 2003 – Vol. 43. – P. 49-65.

De Bosscher W., Lievens H. Advances in magnetron sputter sources // Thin Solid Films. – 1999. – Vol. 351. – P. 15-20.

Köhler K., Horne D. E., Coburn J. W. Frequency dependence of ion bombardment of grounded surfaces in rf argon glow discharges in a planar system // J. Appl. Phys. – 1985. – Vol. 58. – P. 33-50.

Koenig H. R., Maissel L. I. Application of RF discharges to sputtering // IBM J. Res. Dev. – 1970. – Vol. 14. – P. 168-171.

Köhler K., Coburn J. W., Horne D. E., Kay E., Keller J. H. Plasma potentials of 13.56 MHz rf argon glow discharges in a planar system // J. Appl. Phys. – 1985. – Vol. 57. – P. 59-66.

Ekpe S. D., Dew S. K. Theoretical and experimental determination of the energy flux during magnetron sputter deposition onto an unbiased substrate // J. Vac. Sci. Technol. – 2003. – Vol. 21. – P. 476–483.

Zhou J., Wu Z., Liu Z. Influence and determinative factors of ion-to-atom arrival ratio in unbalanced magnetron sputtering systems // J. Univ. Sci. Technol. – 2008. – Vol. 15. – P. 775–781.

Habib S. K., Rizk A., Mousa I. A. Physical parameters affecting deposition rates of binary alloys in a magnetron sputtering system // Vacuum. – 1998. –Vol. 49. – P. 153-160.

Arnell R. D., Kelly P. J. Recent advances in magnetron sputtering // Surf. Coat. Technol. – 1999. – Vol. 112. – P. 170-176.

Golosov D. А. Effects of Magnetic System Unbalance on Magnetron Sputtering Characteristics // Plasma Phys. Technol. – 2014. – Vol. 1, 2. – P. 61-63.

Опубліковано
2019-09-18
Як цитувати
Буранич, В., Шелест, И., Гончаров, А., Юнда, А., & Гончарова, С. (2019). Технологічні особливості DC та RF магнетронного розпорошення. Журнал фізики та інженерії поверхні, 3(3), 89 - 99. Retrieved із https://periodicals.karazin.ua/pse/article/view/14193

Найбільш популярні статті цього автора (авторів)