TY - JOUR AU - Буранич, В. В. AU - Шелест, И. В. AU - Гончаров, А. А. AU - Юнда, А. Н. AU - Гончарова, С. А. PY - 2019/09/18 Y2 - 2024/03/28 TI - Технологічні особливості DC та RF магнетронного розпорошення JF - Журнал фізики та інженерії поверхні JA - ЖФІП VL - 3 IS - 3 SE - Статті DO - UR - https://periodicals.karazin.ua/pse/article/view/14193 SP - 89 - 99 AB - Проведено аналіз технологічних особливостей процесів DC- і RF- магнетронних розрядів. Встановлено, що відмінності в утворенні та підтримці плазмової оболонки по-різному впливають на матеріал, який розпорошується та на який осаджується покриття. Потенціали плазми і потоки частинок на підкладинку є основними факторами енергетичного бомбардування підкладинки, і сильно залежать від технологічних особливостей розпилювальної системи. ER -