Вплив борної та щавлевої кислоти на механізм зародження, склад, морфологію та структуру електроосаджених нікелевих плівок

  • Ф.З.К. Хамді Лабораторія фізичної хімії матеріалів (LPCM), Факультет наук, Університет Амар Теліджі, Лагуат, Алжир https://orcid.org/0000-0001-9370-7715
  • А. Рахмані Лабораторія фізичної хімії матеріалів (LPCM), Факультет наук, Університет Амар Теліджі, Лагуат, Алжир; Лабораторія MONARIS, UMR 8233, Університет Сорбонни, Париж, Франція
  • А. Хамді Лабораторія фізичної хімії матеріалів (LPCM), Факультет наук, Університет Амар Теліджі, Лагуат, Алжир
Ключові слова: нікель, електроосадження, добавки, борна кислота, щавлева кислота, зародження

Анотація

Тонкі нікелеві плівки були електроосаджені на мідні підкладки за кімнатної температури з використанням водного електроліту, що містить сульфат нікелю, хлорид нікелю та сульфат натрію. Вплив двох добавок (борної кислоти та щавлевої кислоти) на механізм зародження, кристалографічну структуру, морфологію поверхні та хімічний склад отриманих плівок Ni було систематично досліджено за допомогою циклічної вольтамперометрії (CV), хроноамперометрії (CA), рентгенівської дифракції (XRD), скануючої електронної мікроскопії (SEM) та енергодисперсійної рентгенівської спектроскопії (EDS). CV-аналіз показав, що присутність добавок зміщує потенціали катодних піків у бік більш негативних значень, що свідчить про гальмівний ефект відновлення нікелю. Хроноамперометричні дослідження підтвердили, що осадження Ni відбувалося в тривимірному режимі миттєвого зародження, на яке не впливали добавки. Рентгенограми показали, що всі плівки Ni мали гранецентровану кубічну (FCC) структуру з сильною орієнтацією (111), тоді як SEM-зображення вказували на щільнішу та одноріднішу морфологію поверхні за наявності добавок. EDS-аналіз підтвердив присутність Ni у всіх зразках.

Завантаження

##plugins.generic.usageStats.noStats##

Посилання

A. Sahlaoui, Y. Lghazi, B. Youbi, M. Ait Himi, J. Bahar, C. El Haimer, A. Aynaou, et al., Moroccan Journal of Chemistry, 11, 541 (2023). https://doi.org/10.48317/IMIST. PRSM/morjchem-v11i2.36809

F. Zhang, S. Liu, and F. Wang, RSC advances, 12, 11052 (2022). https://doi.org/10.1039/D1RA08926A

S. Elsharkawy, D. Kutyła, and P. Żabiński, Coatings, 14, 1459 (2024). https://doi.org/10.3390/coatings14111459

X. Wang, G. Wang, W. Wang, X. Liu, Y. Liu, Y. Jin, and Y. Zhang, Journal of Alloys and Compounds, 1032, 181014 (2025). https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.181014

H.F. Alesary, S. Cihangir, A.D. Ballantyne, R.C. Harris, D.P. Weston, A.P. Abbott, and K.S. Ryder, Electrochimica Acta, 304, 118 (2019). https://doi.org/10.1016/j.electacta.2019.02.090

S. Umrao, J. Jeon, S.M. Jeon, Y.J. Choi, and S. Lee, Nanoscale, 9, 594 (2017). https://doi.org/10.1039/C6NR07240B

B. Abedini, N.P. Ahmadi, S. Yazdani, and L. Magagnin, Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 30, 548 (2020). https://doi.org/10.1016/S1003-6326(20)65234-7

Y. Xu, H. Jiao, M. Wang, and S. Jiao, Journal of Alloys and Compounds, 779, 22 (2019). https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2018.11.232

K.D.M. Abro, A. Sanou, and E.K.I. Kwa-Koff, American Journal of Physical Chemistry, 13, 1 (2024). https://doi.org/10.11648/j.ajpc.20241301.11

E. Bouabdalli, M. El Jouad, T. Garmim, A. Louardi, B. Hartiti, M. Monkade, S. Touhtouh, and A. Hajjaji, Materials Science and Engineering: B. 286, 116044 (2022), https://doi.org/10.1016/j.mseb.2022.116044.

A. Shamim, Z. Ahmad, S. Mahmood, U. Ali, T. Mahmood and Z. Nizami, Open Journal of Chemistry, 2, 16 (2019). https://www.doi.org/10.30538/psrp-ojc2019.0009

A. Rahmani, L. Remache, M. Guendouz, N. Lorrain, A. Djermane, and L. Hadjeris, Surface Review and Letters, 29, 2250039 (2021). https://doi.org/10.1142/S0218625X22500391

F. Lekmine, I. Zidani, A. Chala, and A. Gana, Journal of nano- and electronic physics, 14, 06022-1 (2022), https://doi.org/10.21272/jnep.14(6).06022

N. Guermat, W. Daranfed, I. Bouchama, and N. Bouarissa, Journal of Molecular Structure, 1225, 129134 (2021). https://doi.org/10.1016/j.molstruc.2020.129134

G. Qadr, M.I. Awad, K. Haji, J.A. Jumaa, and H.H. Abdallah, Journal of Molecular Liquids, 378, 121584 (2023). https://doi.org/10.1016/j.molliq.2023.121584

C. El Haimer, Y. Lghazi, J. Bahar, B. Youbi, M. Ait Himi, A. Ouedrhiri, A. Aynaou, and I. Bimaghra, Materials Today: Proceedings, 66, 37 (2022), https://doi.org/10.1016/j.matpr.2022.03.107

X. Fu, C. Zhan, R. Zhang, B. Wang, H. Sun, and J. Sun, Journal of Solid State Electrochemistry, 26, 2713 (2022). https://doi.org/10.1007/s10008-022-05282-z.

S. Saha, M. Johnson, F. Altayaran, Y. Wang, D. Wang, and Q. Zhang, Electrochem. 1, 286 (2020). https://doi.org/10.3390/electrochem1030019

I.M. Beker, F.B. Dejene, L.F. Koao, J.J. Terblans, S.Z. Werta, and A.U. Yimamu, Journal of Electronic Materials, 54, 6575 (2025). https://doi.org/10.1007/s11664-025-12082-4

L. Yuan, J. Chen, J. Zhang, and L. Sun, Crystals, 12, 43 (2021), https://doi.org/10.3390/cryst12010043

X. Wu, X. Zhao, P. Lin, C. Tan, C. Wang and W. Chen, Journal of Materials Research and Technology. 36, 1789-1801 (2025), https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2025.03.212.

F.Z. Hamdi, A. Hamdi, S. Khenchoul, A. Rahmani, A. Cheriet, L. Aissani and A. Alhussein, Journal of the Indian Chemical Society. 99, 100498-100503 (2022), https://doi.org/10.1016/j.jics.2022.100498.

H. Rao, W. Li, Z. Luo, H. Liu, L. Zhu, and H. Chen, Journal of Materials Research and Technology, 30, 3079 (2024). https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.04.008

R. Li, Q. Chu, and J. Liang, Rsc Advances, 5, 44933 (2015). https://doi.org/10.1039/C5RA05918F

B. Scharifker, and G. Hills, Electrochimica Acta, 28, 879 (1983). https://doi.org/10.1016/0013-4686(83)85163-9

M.R. Khelladi, L. Mentar, A. Azizi, F. Kadirgan, G. Schmerber, and A. Dinia, Applied surface science. 258, 3907-3912 (2012). https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2011.12.060

A. Mashreghi, and H. Zare, Current Applied Physics, 16, 599 (2016). https://doi.org/10.1016/j.cap.2016.03.008

X. Cao, H. Wang, T. Liu, Y. Shi, and X. Xue, Materials, 16, 415 (2023). https://doi.org/10.3390/ma16010415

L. Mentar, Ionics, 18, 223 (2012). https://doi.org/10.1007/s11581-011-0602-y

J. Bahar, Y. Lghazi, B. Youbi, M. Ait Himi, C. El Haimer, A. Ouedrhiri, A. Aynaou, and I. Bimaghra, Materials Today: Proceedings, 66, 187 (2022). https://doi.org/10.1016/j.matpr.2022.04.445

A. El-Shaer, S. Ezzat, M.A. Habib, O.K. Alduaij, T.M. Meaz, and S.A. El-Attar, Crystals, 13, 788 (2023). https://doi.org/10.3390/cryst13050788

D. Abou-Ras, G. Kostorz, A. Romeo, D. Rudmann, and A.N. Tiwari, Thin Solid Films, 480, 118 (2005). https://doi.org/10.1016/j.tsf.2004.11.033

A.A. Ojo, and I.M. Dharmadasa, Coatings. 9, 370 (2019). https://doi.org/10.3390/coatings9060370

S.W. Pawar, V.A. Tabhane, P.E. Lokh, F. Khan, J. Kaur, A. Al-Ahmed, and H.M. Pathan, ES Energy & Environment, 17, 106 (2022). https://doi.org/10.30919/esee8c652

Опубліковано
2025-12-08
Цитовано
Як цитувати
Хамді, Ф., Рахмані, А., & Хамді, А. (2025). Вплив борної та щавлевої кислоти на механізм зародження, склад, морфологію та структуру електроосаджених нікелевих плівок. Східно-європейський фізичний журнал, (4), 527-536. https://doi.org/10.26565/2312-4334-2025-4-54
Розділ
Статті