Швидкий та дешевий синтез тонкіх плівок CuO/ZnO, виготовлених за методикою спреєвого піролізу
Анотація
У цій статті було розроблено тонкі плівки нанокомпозитів CuO/ZnO з різним співвідношенням комбінацій прекурсорів (хлорид міді, хлорид цинку), розчинених у дистильованій воді методом розпилювального піролізу з метою вивчення їх фізико-хімічних властивостей. Нанокомпозити були розроблені у вигляді тонких плівок, нанесених на поверхню звичайного скла при 550°C за допомогою дешевшої та швидкої техніки. Оптичні, структурні та морфологічні властивості останнього були досліджені методами УФ-виділення, дифракції рентгенівських променів (XRD), раманівського розсіювання, SEM/EDS та AFM. XRD-піки доводять присутність полікристалічних моделей CuO та ZnO з переважною орієнтацією. Спектр комбінаційного зсуву підтверджує присутність нанокомпозитів CuO та ZnO. SEM/EDS та AFM підтверджують, що на поверхні звичайного скла є однакова шорсткість RMS=106 нм, яка підходить для механізму фотодеградації. У видимій області ми помічаємо високе поглинання та великі оптичні заборонені зони (Egap= 4,07 еВ), що підходить для фотодеградації небажаних речовин.
Завантаження
Посилання
Z. Wang, J. Fan, Y. Zou, X. Fu, L. Shi, Y. Li, X. Ma, Opt. Commun. 577, 131425 (2025). https://doi.org/10.1016/j.optcom.2024.131425.
Y. Benkrima, D. Belfennache, R. Yekhlef, A. M. Ghaleb, Chalcogenide Lett. 20(8). 609-618 (2023). DOI:10.15251/CL.2023.208.609.
C. Cao, Y. He, Y. Liu, H. Huang, F. Zhang,Int. J. Prod. Econ.109496 (2024) https://doi.org/10.1016/j.ijpe.2024.109496.102829
R.S. Foumani, E. Fatehifar, and T. Rajaee, Results in Chemistry. 13, 101963 (2025), https://doi.org/10.1016/j.rechem.2024.101963
Y. Benkrima, A. Achouri, D. Belfennache, R. Yekhlef, and N. Hocine, East Eur. J. Phys. 2, 215 (2023), https://doi.org/10.26565/2312-4334-2023-2-23
T.G. Gindose, T.B. Atisme, G. Gebreslassie, A.B. Gebresilassie, and E.A. Zereffa, Materials Advances, 5(20), 8017 (2024). https://doi.org/10.1039/d4ma00357h
S. Mahdid, D. Belfennache, D. Madi, M. Samah, R. Yekhlef, and Y. Benkrima, J. Ovonic. Res. 19(5), 535 (2023). https://doi.org/10.15251/JOR.2023.195.535
D. Belfennache, D. Madi, R. Yekhlef, L. Toukal, N. Maouche, M.S. Akhtar, S. Zahra. Semicond. Phys. Quantum Electron. Optoelectron.. 24(4). 378-389 (2021). https://doi.org/10.15407/spqeo24.04.378
R. Papitha, V. Hadkar, N.K. Sishu, S. Arunagiri, S.M. Roopan, and C.I. Selvaraj, Ceramics International, 50(20), 39109 (2024). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2024.07.277
S. Zaiou, O. Beldjebli, D. Belfennache, M. Tayeb, F. Zenikheri, and A. Harabi, Digest J. Nanomater. Biostruct. 18(1), 69 (2023). https://doi.org/10.15251/DJNB.2023.181.69
A. Pandey, P. Yadav, A. Fahad, P. Kumar, and M.K. Singh, Ceramics International, 50(12), 21417 (2024). https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2024.03.253
Z. Yin, Y. Zeng, D. Yang, Y. Jiao, J. Song, P. Hu, H. Fan, and F. Teng, Journal of Luminescence, 257, 119762 (2023) https://doi.org/10.1016/j.jlumin.2023.119762
R. Ouldamer, D. Madi, and D. Belfennache, in: Advanced Computational Techniques for Renewable Energy Systems. IC-AIRES 2022. edited by M. Hatti, Lecture Notes in Networks and Systems, 591, 700 (2023). (Springer, Cham). https://doi.org/10.1007/978-3-031-21216-1_71
A. Gebretsadik, B. Kefale, C. Sori, D. Tsegaye, H.C.A. Murthy, and B. Abebe, RSC Advances. 14(41), 29763 (2024). https://doi.org/10.1039/d4ra05989a
S-M. Lam, J-C. Sin, W.W. Tong, H. Zeng, H. Li, L. Huang, H. Lin, and J-W. Lim, Chemosphere, 344, 140402 (2023). https://doi.org/10.1016/j.chemosphere.2023.140402
Chitralekha, I. Maurya, T. Gupta, S. Shankar, S. Gaurav, V. Tuli, J. Shah, and R.K. Kotnala, Mater. Chem. Phys. 291, 126690 (2022). https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2022.126690
R. Ouldamer, D. Belfennache, D. Madi, R. Yekhlef, S. Zaiou, and M.A. Ali, J. Ovonic. Res. 20(1), 45 (2024). https://doi.org/10.15251/JOR.2024.201.45
C.V. Niveditha, M.J. Fatima, and S. Sindhu, J. Electrochem. Soc. 163, H426 (2016). https://doi.org/10.1149/2.0971606jes
K.E. Brown, and K.S. Choi, Chem. Commun. 31, 3311 (2006). https://doi.org/10.1039/b604097g
Y. Bellal, A. Bouhank, H. Serrar, T. Tüken, and G. Sığırcık, MATEC Web Conf. 253, 03002 (2019). https://doi.org/10.1051/matecconf/201925303002
Y. Bellal, and A. Bouhank, Int. J. Nanosci. 20(03), 2150029 (2021). https://doi.org/10.1142/S0219581X21500290
X. Zhao, P. Wang, and B. Li, Chemical Communications, 46(36), 6768 (2010). https://doi.org/10.1039/c0cc01610a
N. Abraham, and S. Aseena, Materials Today: Proceedings, 43, 3698 (2021). https://doi.org/10.1016/j.matpr.2020.11.406
X. Guo, W. Ju, Z. Luo, B. Ruan, K. Wu, and P. Li, Int. J. Hydrogen Energy, 98, 1087 (2025). https://doi.org/10.1016/j.ijhydene.2024.12.117
P. Mahajan, A. Singh, and S. Arya, J. Alloys Compd. 814, 152292 (2020). https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2019.152292
M.N. Najah, F.A. Rahmania, I. Cahyanti, M. Hesnaty, S.H. Alias, D. Hartanto, W.P. Utomo, et al., Afr. J. Chem. Eng. 51, 188 (2025). https://doi.org/10.1016/j.sajce.2024.11.009
A. Bouhank, and Y. Bellal, J. Nano Res. 69, 23 (2021). https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/JNanoR.69.23
B.D. Cullity, in: Elements of X-ray Diffraction, (Addison and Wesley Publishing Company Inc. Reading, USA). pp. 32-106 (1978).
D. Saravanakkumar, H.A. Oualid, Y. Brahmi, A. Ayeshamariam, M. Karunanaithy, A.M. Saleem, K. Kaviyarasu, et al., OpenNano, 4, 100025 (2019). https://doi.org/10.1016/j.onano.2018.11.001
M. Alrefaee, U.P. Singh, and S.K. Das, J. Phys.: Conf. Ser. 1973(1), 012069 (2021). https://doi.org/10.1088/1742-6596/1973/1/012069
D.M. Jundale, P.B. Joshi, S. Sen, and V.B. Patil, J. Mater. Sci.: Mater. Electron. 23, 1492 (2012). https://doi.org/10.1007/s10854-011-0616-2
I. Horcas, R. Fernández, J.M. Gomez-Rodriguez, J. Colchero, J. Gómez-Herrero; and A.M. Baro, Rev. Sci. Instrum. 78(1), 013705 (2007). https://doi.org/10.1063/1.2432410
B. Şahin, and T. Kaya, Mater. Sci. Semicond. Process, 121, 105428 (2021). https://doi.org/10.1016/j.mssp.2020.105428
N.D. Dien, Adv. Mater. Sci. 4, 1 (2019). https://doi.org/10.15761/AMS.1000147
Авторське право (c) 2025 Ю. Беллал, А. Буханк, Д. Бельфенаше, Р. Єхлеф
Цю роботу ліцензовано за Міжнародня ліцензія Creative Commons Attribution 4.0.
Автори, які публікуються у цьому журналі, погоджуються з наступними умовами:
- Автори залишають за собою право на авторство своєї роботи та передають журналу право першої публікації цієї роботи на умовах ліцензії Creative Commons Attribution License, котра дозволяє іншим особам вільно розповсюджувати опубліковану роботу з обов'язковим посиланням на авторів оригінальної роботи та першу публікацію роботи у цьому журналі.
- Автори мають право укладати самостійні додаткові угоди щодо неексклюзивного розповсюдження роботи у тому вигляді, в якому вона була опублікована цим журналом (наприклад, розміщувати роботу в електронному сховищі установи або публікувати у складі монографії), за умови збереження посилання на першу публікацію роботи у цьому журналі.
- Політика журналу дозволяє і заохочує розміщення авторами в мережі Інтернет (наприклад, у сховищах установ або на особистих веб-сайтах) рукопису роботи, як до подання цього рукопису до редакції, так і під час його редакційного опрацювання, оскільки це сприяє виникненню продуктивної наукової дискусії та позитивно позначається на оперативності та динаміці цитування опублікованої роботи (див. The Effect of Open Access).
